Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISBVeröffentlichungen
2018
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Prozesskontrolle (Halbleiterfertigung) |
M. Cerezuela Barreto, G. Roeder, M. Steinhoff, M. Schellenberger, and A. Bauer, “Advances in thermal laser separation: process monitoring in a kerf-free laser-based cutting technology to ensure high yield,” Procedia CIRP, vol. 74, pp. 645-648, January 01, 2018 |
Conference Paper |
Überblick, Vorausschauende Wartung |
M. Schellenberger: “Predictive Maintenance: Lessons learned from Semiconductor Manufacturing”, MAPEtronica – Conference about Industry 4.0, Ingolstadt, Germany, January 12, 2018 |
Presentation |
Prozesskontrolle im Backend (Halbleiterfertigung) |
F. Klingert: Failure Prediction of Equipment Operator Influences in Mass Manufacturing at Infineon, Predictive Analytics World (PAW) for Industry 4.0 Conference, Munich, Germany, May 06-07, 2018 |
Presentation |
Überblick, Vorausschauende Wartung |
M. Schellenberger, G. Roeder, S. Anger, F. Klingert: „Dr. Production ®“ and Predictive Maintenance: Lessons learned from Semiconductor Manufacturing, 9th International Conference on Power Electronics for Plasma Engineering. Proceedings: Freiburg, Germany, S. 24.1-24.9, ISBN 978-83-930983-8-5, May 14-17, 2018 |
Conference Paper |
Überblick, Vorausschauende Wartung |
M. Schellenberger: “Dr. Production und Cognitive Power Electronics – Aktuelle Forschung für Predictive Maintenance”, VDMA Bayern - Erfahrungsaustausch “Predictive Maintenance – ganz anschaulich”, Erlangen, Germany, May 16, 2018 |
Presentation |
2017
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung) |
F. Klingert, G. Roeder, M. Schellenberger, A. Bauer, K. Pressel, M. Brueggemann: APC for the backend: Influences of quality-relevant manual adjustments in aluminum wire bonding equipment, 17th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Dublin, Irland, April 10-12, 2017 |
Präsentation |
Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung) |
F. Klingert, G. Roeder, M. Schellenberger, A. Bauer, L. Frey, K. Pressel, M. Brueggemann: Condition-based maintenance of mechanical setup in aluminum wire bonding equipment by data mining. 28th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC). Proceedings: Saratoga Springs, S. 72-77, DOI: 10.1109/ASMC.2017.7969202, USA, May 15-18, 2017 |
Konferenzbeitrag |
Überblick |
M. Schellenberger: “Dr. Production: How to quickly implement latest research on “Industry 4.0” in production”, SEMICON Europe 2017 - TechARENA: Smart Manufacturing, Munich, Germany, November 14-17, 2017 |
Presentation |
Prozesskontrolle (LED-Fertigung) |
M. Stern: “Artificial Neural Networks for Process Control”, Workshop der GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, Erlangen, Germany, December 13, 2017 |
Presentation |
2016
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung) |
F. Klingert, M. Schellenberger, M. Brueggemann, K. Pressel: Analysis of Wedge Tool Wear Out by Machine Data. IMAPS Advanced Technology Workshop (ATW) and Tabletop Exhibition on Wire Bonding, Los Gatos, USA, February 9-10, 2016 |
Präsentation |
Equipment Health |
C. Krauel, L. Weishäupl, M. Pfeffer: Drill-down Analysis with Equipment Health Monitoring, Vortrag gehalten bei 16th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Reutlingen, Deutschland, April 11-13, 2016 |
Präsentation |
Prozesskontrolle (Halbleiterfertigung) |
G. Roeder, M. Schellenberger, A. Bauer, G. Hayderer, J. Siegert, E. Wachmann: Investigation of predictive modeling for process control in plasma activated wafer bonding for integrated sensors, 16th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Reutlingen, Deutschland, April, 11-13, 2016 |
Poster |
2015
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung) |
F. Klingert, G. Roeder, M. Schellenberger, K. Pressel, M. Brueggemann: Potentials of Advanced Process Control in Backend Applications. Proceedings 15th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Freising, Deutschland, April 13-15, 2015 |
Präsentation |
Überblick |
C. Krauel, A. Tamas, J.-H. Lee: Effiziente Prozesssteuerung mit Kennzahlensystemen. Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb : ZWF 110 (2015), Nr.5, S.286-289, ISSN: 0947-0085, May 2015 |
Zeitschriftenartikel |
Equipment Health |
C. Krauel: Classification and Key Feature Extraction for Equipment Health Monitoring in Plasma Etching. 18. Workshop der GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, Erlangen, Deutschland, December 09, 2015 |
Präsentation |
Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung) |
T. Gumprecht, M. Pfeffer, A. Bauer, L. Frey: Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik. Fachzeitschrift PULS Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, Ausgabe 12/2015, December 2015 |
Zeitschriftenartikel |
Überblick |
M. Schellenberger: Towards the resilient factory - insights from semiconductor production for ‚Industrie 4.0’. productronica 2015, München, Deutschland. |
Präsentation |
2014
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Virtuelle Messtechnik |
G. Roeder, J. Niess, M. Schellenberger, A. Gschwandtner, L. Pfitzner, R. Berger, R. Förg: Application of Virtual Metrology Techniques to combine Process Information from DOEs and individual Experiments performed during Equipment Assessment. 15. European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Rom, Italien, April 7-9, 2014 |
Präsentation |
Überblick |
M. Schellenberger: Advanced Automation based on Standards – How other industries can profit from automation concepts in semiconductor manufacturing. 14. AIS User Conference, Dresden, Deutschland, June 26, 2014 |
Präsentation |
Virtuelle Messtechnik |
G. Roeder, S. Winzer, M. Schellenberger, S. Jank, and L. Pfitzner: Feasibility Evaluation of Virtual Metrology for the Example of a Trench Etch Process. Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on, Vol. 27, S. 327-334, 2014. DOI: 10.1109/TSM.2014.2321192, August 2014 |
Zeitschriftenartikel |
Überblick |
J. Moyne, M. Schellenberger, L. Pfitzner: The Factory Integration Roadmap in Semiconductor manufacturing. 44th European Solid State Device Research Conference, ESSDERC 2014. Proceedings: Venedig, Italien, S.154-156., DOI: 10.1109/ESSDERC.2014.6948781, September 22-26, 2014 |
Konferenzbeitrag |
2013
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Virtuelle Messtechnik |
G. Roeder, M. Schellenberger, L. Pfitzner, S. Winzer, and S. Jank: Virtual metrology for prediction of etch depth in a trench etch process. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2013 24th Annual SEMI, 2013, S. 326-331, DOI: 10.1109/ASMC.2013.6552754, May 14-16, 2013 |
Konferenzbeitrag |
Virtuelle Messtechnik, Vorausschauende Wartung |
U. Schoepka, G. Roeder, A. Mattes, M. Schellenberger, M. Pfeffer, L. Pfitzner, et al.: Practical aspects of virtual metrology and predictive maintenance model development and optimization. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) 2013 24th Annual SEMI, 2013, S. 180-185, DOI: 10.1109/ASMC.2013.6552793, May 14-16, 2013 |
Konferenzbeitrag |
Überblick |
M. Schellenberger: Common Development Topics for Semiconductor Manufacturers and their Suppliers in Deutschland. SEMICON Europe, Dresden, Deutschland, October 8-10, 2013 |
Präsentation |
2012
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Vorausschauende Probennahme |
M. Pfeffer, R. Oechsner, L. Pfitzner, S. Eckert, A. Hartmann, H. Gold, et al.: Predictive sampling approach to dynamically optimize defect density control operations. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2012 23rd Annual SEMI, 2012, S. 365-370, DOI: 10.1109/ASMC.2012.6212928, May 2012 |
Konferenzbeitrag |
Virtuelle Messtechnik, Vorausschauende Wartung |
G. Roeder, A. Mattes, M. Pfeffer, M. Schellenberger, L. Pfitzner, A. Knapp, et al.: Framework for integration of virtual metrology and predictive maintenance. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2012 23rd Annual SEMI, 2012, S. 288-293, DOI: 10.1109/ASMC.2012.6212913, May 2012 |
Konferenzbeitrag |
Vorausschauende Probennahme |
M. Pfeffer, R. Öchsner, L. Pftzner, S. Eckert, A. Hartmann, H. Gold, G. Biebl, J. Kaspar: Predictive Sampling for Defect Density Control Operations. Future Fab Intl., 42, July 2012 |
Zeitschriftenartikel |
Wirtschaftlichkeitsbetrachtung, Virtuelle Messtechnik |
M. Koitzsch, A. Honold, H. Noll, A. Nemecek: Analysis of risks and related damages due to the implementation of virtual metrology algorithms into semiconductor fabrication lines. Advanced Process Control Conference (APC), Ann Arbor, MI, USA, September 10-12, 2012 |
Präsentation |
Wirtschaftlichkeitsbetrachtung, Virtuelle Messtechnik |
M. Koitzsch, A. Honold, H. Noll, A. Nemecek: A calculation model for the economic effects of implementing predictive maintenance algorithms into semiconductor fabrication lines. Advanced Process Control Conference (APC), Ann Arbor, MI, USA, September 10-12, 2012 |
Präsentation |
Überblick |
M. Schellenberger, M. Koitzsch, G. Roeder, M. Pfeffer, U. Schöpka, A. Mattes, L. Pfitzner: IMPROVE - a joint European effort to boost efficiency in semiconductor manufacturing. Advanced Process Control Conference (APC), Ann Arbor, MI, USA, September 10-12, 2012 |
Präsentation |
Vorausschauende Wartung, Virtuelles Gerät |
A. Mattes, U. Schöpka, M. Schellenberger, P. Scheibelhofer, G. Leditzky: Virtual Equipment for benchmarking Predictive Maintenance algorithms. In Simulation Conference (WSC), Proceedings of the 2012 Winter, 2012, S. 1-12, DOI: 10.1109/WSC.2012.6465084, December 9-12, 2012 |
Konferenzbeitrag |
Virtuelle Messtechnik, Vorausschauende Wartung |
G. Roeder, A. Mattes, M. Pfeffer, M. Schellenberger, L. Pfitzner, A. Knapp, et al.: Framework for Integration of Virtual Metrology and Predictive Maintenance. 15. Workshop der GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, Erlangen, Deutschland, December 13, 2012 |
Präsentation |
Vorausschauende Wartung |
U. Schöpka, G. Roeder. Application of Predictive Maintenance for semiconductor manufacturing equipment. 15. Workshop der GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, December 13, 2012, Erlangen, Deutschland. |
Präsentation |
2011
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Virtuelles Gerät |
A. Mattes, D. Lewke, M. Schellenberger: Virtual equipment. A test bench for virtual metrology algorithms. Präsentation gehalten bei ERIC Conference 2011, Leixlip, Irland, October 12, 2011 |
Präsentation |
Vorausschauende Probennahme |
M. Pfeffer: Predictive Sampling Approach to Dynamically Optimize Defect Density Control Operations. Workshop “Equipment Assessment & Equipment Performance Improvements” during SEMICON Europe 2011, Dresden, Deutschland, October 12, 2011 |
Präsentation |
Wirtschaftlichkeitsbetrachtung, Virtuelle Messtechnik |
M. Koitzsch, A. Honold: Evaluation of economic effects as the basis for assessing virtual metrology investment. FUTURE FAB International, Ausgabe 37, S. 89-92, 2011 |
Zeitschriftenartikel |
Virtuelle Messtechnik, Vorausschauende Wartung |
M. Schellenberger, G. Roeder, A. Mattes, M. Pfeffer, L. Pfitzner, A. Knapp, H. Mühlberger, J. Bichlmeier, C. Valeanu, A. Kyek, B. Lenz, M. Frisch, G. Leditzky: Developing a Framework for Virtual Metrology and Predictive Maintenance. FUTURE FAB International, Ausgabe 39, S. 32-37, October 2011 |
Zeitschriftenartikel |
Virtuelle Messtechnik, Vorausschauende Wartung |
U. Schöpka, G. Roeder: Virtual metrology and predictive maintenance: Novel methods for equipment control. GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, Workshop 2011, Erlangen, Deutschland, December 7, 2011 |
Präsentation |
Wirtschaftlichkeitsbetrachtung, Virtuelle Messtechnik |
M. Koitzsch, J. Merhof, M. Michl, H. Noll, A. Nemecek, A. Honold, et al.: Implementing Virtual Metrology into semiconductor production processes - an investment assessment. In Simulation Conference (WSC), Proceedings of the 2011 Winter, 2011, S. 2017-2028, DOI: 10.1109/WSC.2011.6147915, December 2011 |
Konferenzbeitrag |
Virtuelles Gerät |
A. Mattes, M. Koitzsch, D. Lewke, M. Muller-Zell, and M. Schellenberger: A virtual equipment as a test bench for evaluating Virtual Metrology algorithms. In Simulation Conference (WSC), Proceedings of the 2011 Winter, 2011, S. 1883-1892, DOI: 10.1109/WSC.2011.6147902, December 2011 |
Konferenzbeitrag |
Wirtschaftlichkeitsbetrachtung |
J. Merhof, H. Lebrecht, M. Michl, M. Koitzsch, J. Franke: Using DES for RoI calculations within semiconductor manufacturing. AEC/APC Symposium Asia, Tokyo, Japan, 2011. |
Präsentation |
2010
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Virtuelle Messtechnik, Vorausschauende Wartung |
G. Roeder, M. Schellenberger, M. Pfeffer, A. Kyek, A. Knapp, and H. Mühlberger: Architecture for the Integration of Virtual Metrology and Predictive Maintenance into Existing Fab Systems. 10th European Advanced Equipment Control/Advanced Process Control (AEC/APC) Conference, Catania, Italien, April 28-30, 2010 |
Präsentation |
Virtuelle Messtechnik, Vorausschauende Wartung |
G. Roeder, M. Pfeffer, M. Schellenberger, R. Öchsner, L. Pfitzner: Application of virtual metrology and predictive maintenance in semiconductor manufacturing. SEMICON Europa 2010 - TechARENA - Automation and Process Control Session, Dresden, Deutschland, October 19, 2010 |
Präsentation |
Überblick, Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung) |
M. Schellenberger, G. Roeder, R. Öchsner, U. Schöpka, I. Kasko: Advanced process control - lessons learned from semiconductor manufacturing Photovoltaics International, 2010, Nr.9, S.79-87. |
Zeitschriftenartikel |
vor 2010
Kernaspekte |
Titel |
Art |
Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung) |
M. Pfeffer, L. Pfitzner, B. Ocker, R. Öchsner, H. Ryssel, P. Verdonck: Performance optimization of semiconductor manufacturing equipment by the application of discrete event simulation. American Society of Mechanical Engineers (ASME), Design Engineering Division, 3, A und B, 2009. |
Konferenzbeitrag |
Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung) |
G. Roeder, M. Schellenberger, R. Öchsner, M. Pfeffer, J. Frickinger, L. Pfitzner, H. Ryssel, M. Fritzsche: Prospects for the Realization of APC in a Distributed 300 mm R&D-Line. 7th European Advanced Equipment Control / Advanced Process Control (AEC/APC) Conference, Conference Proceedings CD-ROM, Aix-en-Provence, Frankreich, 29.-31. März, 2006. |
Präsentation |
Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung) |
G. Roeder, M. Schellenberger, L. Pfitzner, H. Ryssel, G. Spitzlsperger: Unit process aspects for APC-software implementation. 6th European Advanced Equipment Control/Advanced Process Control (AEC/APC) Conference, Conference Proceedings CD-ROM, Dublin, Irland, 6.-8. April, 2005. |
Präsentation |