Veröffentlichungen

Dr. Production vereint Expertise aus jahrzehntelanger Forschung bei Fraunhofer. Verschaffen Sie sich hier einen Überblick über die Inhalte dieser Forschung.

2017

Kernaspekte

Titel

Art

Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung)

F. Klingert, G. Roeder, M. Schellenberger, A. Bauer, K. Pressel, M. Brueggemann: APC for the backend: Influences of quality-relevant manual adjustments in aluminum wire bonding equipment, 17th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Dublin, Irland, 10.-12. April, 2017

Präsentation

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Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung)

F. Klingert, G. Roeder, M. Schellenberger, A. Bauer, L. Frey, K. Pressel, M. Brueggemann: Condition-based maintenance of mechanical setup in aluminum wire bonding equipment by data mining. 28th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC). Proceedings: Saratoga Springs, USA, 15-18 May 2017, S. 72-77.
DOI: 10.1109/ASMC.2017.7969202

Konferenzbeitrag

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2016

Kernaspekte

Titel

Art

Prozesskontrolle

(Halbleiterfertigung)

G. Roeder, M. Schellenberger, A. Bauer, G. Hayderer, J. Siegert, E. Wachmann: Investigation of predictive modeling for process control in plasma activated wafer bonding for integrated sensors, 16th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Reutlingen, Deutschland, 11.-13. April, 2016

Poster

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Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung)

F. Klingert, M. Schellenberger, M. Brueggemann, K. Pressel: Analysis of Wedge Tool Wear Out by Machine Data. IMAPS Advanced Technology Workshop (ATW) and Tabletop Exhibition on Wire Bonding, Los Gatos, USA, 9.-10. Februar, 2016

Präsentation

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Equipment Health

C. Krauel, L. Weishäupl, M. Pfeffer: Drill-down Analysis with Equipment Health Monitoring, Vortrag gehalten bei 16th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Reutlingen, Deutschland, 11.-13. April, 2016

Präsentation

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2015

Kernaspekte

Titel

Art

Überblick

M. Schellenberger: Towards the resilient factory - insights from semiconductor production for ‚Industrie 4.0’. productronica 2015, München, Deutschland.

Präsentation

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Überblick

C. Krauel, A. Tamas, J.-H. Lee: Effiziente Prozesssteuerung mit Kennzahlensystemen. Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb : ZWF 110 (2015), Nr.5, S.286-289, ISSN: 0947-0085.

Zeitschriftenartikel

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Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung)

T. Gumprecht, M. Pfeffer, A. Bauer, L. Frey: Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik. Fachzeitschrift PULS Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, Ausgabe 12/2015.

Zeitschriftenartikel

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Prozesskontrolle (APC) im Backend (Halbleiterfertigung)

F. Klingert, G. Roeder, M. Schellenberger, K. Pressel, M. Brueggemann: Potentials of Advanced Process Control in Backend Applications. Proceedings 15th European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Freising, Deutschland, 13.-15. April, 2015.

Präsentation

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Equipment Health

C. Krauel: Classification and Key Feature Extraction for Equipment Health Monitoring in Plasma Etching. 18. Workshop der GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, 9. Dezember, 2015, Erlangen, Deutschland.

Präsentation

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2014

Kernaspekte

Titel

Art

Überblick

J. Moyne, M. Schellenberger, L. Pfitzner: The Factory Integration Roadmap in Semiconductor manufacturing. 44th European Solid State Device Research Conference, ESSDERC 2014. Proceedings: Venedig, Italien, 22.-26. September 2014, S.154-156.
DOI: 10.1109/ESSDERC.2014.6948781

Konferenzbeitrag

Überblick

M. Schellenberger: Advanced Automation based on Standards – How other industries can profit from automation concepts in semiconductor manufacturing. 14. AIS User Conference, Dresden, Deutschland, 26. Juni, 2014.

Präsentation

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Virtuelle Messtechnik

G. Roeder, S. Winzer, M. Schellenberger, S. Jank, and L. Pfitzner: Feasibility Evaluation of Virtual Metrology for the Example of a Trench Etch Process. Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on, Vol. 27, S. 327-334, 2014. DOI: 10.1109/TSM.2014.2321192

Zeitschriftenartikel

Virtuelle Messtechnik

G. Roeder, J. Niess, M. Schellenberger, A. Gschwandtner, L. Pfitzner, R. Berger, R. Förg: Application of Virtual Metrology Techniques to combine Process Information from DOEs and individual Experiments performed during Equipment Assessment. 15. European advanced process control and manufacturing (apc|m) Conference, Rom, Italien, 7.-9. April, 2014.

Präsentation

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2013

Kernaspekte

Titel

Art

Überblick

M. Schellenberger: Common Development Topics for Semiconductor Manufacturers and their Suppliers in Deutschland. SEMICON Europe, 8.-10. Oktober, 2013, Dresden, Deutschland.

Präsentation

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Virtuelle Messtechnik

G. Roeder, M. Schellenberger, L. Pfitzner, S. Winzer, and S. Jank: Virtual metrology for prediction of etch depth in a trench etch process. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2013 24th Annual SEMI, 2013, S. 326-331.
DOI: 10.1109/ASMC.2013.6552754

Konferenzbeitrag

Virtuelle Messtechnik,

Vorausschauende Wartung

U. Schoepka, G. Roeder, A. Mattes, M. Schellenberger, M. Pfeffer, L. Pfitzner, et al.: Practical aspects of virtual metrology and predictive maintenance model development and optimization. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) 2013 24th Annual SEMI, 2013, S. 180-185.
DOI: 10.1109/ASMC.2013.6552793

Konferenzbeitrag

2012

Kernaspekte

Titel

Art

Überblick

M. Schellenberger, M. Koitzsch, G. Roeder, M. Pfeffer, U. Schöpka, A. Mattes, L. Pfitzner: IMPROVE - a joint European effort to boost efficiency in semiconductor manufacturing. Advanced Process Control Conference (APC), Ann Arbor, MI, USA, 10.-12. September, 2012.

Präsentation

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Vorausschauende Probennahme

M. Pfeffer, R. Öchsner, L. Pftzner, S. Eckert, A. Hartmann, H. Gold, G. Biebl, J. Kaspar: Predictive Sampling for Defect Density Control Operations. Future Fab Intl., 42, 2012.

Zeitschriftenartikel

Vorausschauende Probennahme

M. Pfeffer, R. Oechsner, L. Pfitzner, S. Eckert, A. Hartmann, H. Gold, et al.: Predictive sampling approach to dynamically optimize defect density control operations. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2012 23rd Annual SEMI, 2012, S. 365-370.
DOI: 10.1109/ASMC.2012.6212928

Konferenzbeitrag

Virtuelle Messtechnik,

Vorausschauende Wartung

G. Roeder, A. Mattes, M. Pfeffer, M. Schellenberger, L. Pfitzner, A. Knapp, et al.: Framework for Integration of Virtual Metrology and Predictive Maintenance. 15. Workshop der GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, Dezember 13, 2012, Erlangen, Deutschland.

Präsentation

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Virtuelle Messtechnik,

Vorausschauende Wartung

G. Roeder, A. Mattes, M. Pfeffer, M. Schellenberger, L. Pfitzner, A. Knapp, et al.: Framework for integration of virtual metrology and predictive maintenance. In Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2012 23rd Annual SEMI, 2012, S. 288-293.
DOI: 10.1109/ASMC.2012.6212913

Konferenzbeitrag

Vorausschauende Wartung

U. Schöpka, G. Roeder. Application of Predictive Maintenance for semiconductor manufacturing equipment. 15. Workshop der GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, Dezember 13, 2012, Erlangen, Deutschland.

Präsentation

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Vorausschauende Wartung,

Virtuelles Gerät

A. Mattes, U. Schöpka, M. Schellenberger, P. Scheibelhofer, G. Leditzky: Virtual Equipment for benchmarking Predictive Maintenance algorithms. In Simulation Conference (WSC), Proceedings of the 2012 Winter, 2012, S. 1-12.
DOI: 10.1109/WSC.2012.6465084

Konferenzbeitrag

Wirtschaftlichkeits-betrachtung,

Virtuelle Messtechnik

M. Koitzsch, A. Honold, H. Noll, A. Nemecek: Analysis of risks and related damages due to the implementation of virtual metrology algorithms into semiconductor fabrication lines. Advanced Process Control Conference (APC), Ann Arbor, MI, USA, 10.-12. September, 2012.

Präsentation

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Wirtschaftlichkeits-betrachtung,

Vorausschauende Wartung

M. Koitzsch, A. Honold, H. Noll, A. Nemecek: A calculation model for the economic effects of implementing predictive maintenance algorithms into semiconductor fabrication lines. Advanced Process Control Conference (APC), Ann Arbor, MI, USA, 10.-12. September, 2012.

Präsentation

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2011

Kernaspekte

Titel

Art

Vorausschauende Probennahme

M. Pfeffer: Predictive Sampling Approach to Dynamically Optimize Defect Density Control Operations. Workshop “Equipment Assessment & Equipment Performance Improvements” during SEMICON Europe 2011, Dresden, Deutschland, 12. Oktober, 2011.

Präsentation

Virtuelle Messtechnik,

Vorausschauende Wartung

M. Schellenberger, G. Roeder, A. Mattes, M. Pfeffer, L. Pfitzner, A. Knapp, H. Mühlberger, J. Bichlmeier, C. Valeanu, A. Kyek,  B. Lenz,  M. Frisch, G. Leditzky: Developing a Framework for Virtual Metrology and Predictive Maintenance. FUTURE FAB International, Ausgabe 39, S. 32-37, Oktober 2011.

Zeitschriftenartikel

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Virtuelle Messtechnik,

Vorausschauende Wartung

U. Schöpka, G. Roeder: Virtual metrology and predictive maintenance: Novel methods for equipment control. GMM – Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, Workshop 2011, 7. Dezember, 2011, Erlangen, Deutschland.

Präsentation

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Wirtschaftlichkeits-betrachtung,

Virtuelle Messtechnik

M. Koitzsch, A. Honold: Evaluation of economic effects as the basis for assessing virtual metrology investment. FUTURE FAB International, Ausgabe 37, S. 89-92, 2011.

Zeitschriftenartikel

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Wirtschaftlichkeits-betrachtung,

Virtuelle Messtechnik

M. Koitzsch, J. Merhof, M. Michl, H. Noll, A. Nemecek, A. Honold, et al.: Implementing Virtual Metrology into semiconductor production processes - an investment assessment. In Simulation Conference (WSC), Proceedings of the 2011 Winter, 2011, S. 2017-2028.
DOI: 10.1109/WSC.2011.6147915

Konferenzbeitrag

Wirtschaftlichkeits-betrachtung

J. Merhof, H. Lebrecht, M. Michl, M. Koitzsch, J. Franke: Using DES for RoI calculations within semiconductor manufacturing. AEC/APC Symposium Asia, Tokyo, Japan, 2011.

Präsentation

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Virtuelles Gerät

A. Mattes, M. Koitzsch, D. Lewke, M. Muller-Zell, and M. Schellenberger: A virtual equipment as a test bench for evaluating Virtual Metrology algorithms. In Simulation Conference (WSC), Proceedings of the 2011 Winter, 2011, S. 1883-1892.
DOI: 10.1109/WSC.2011.6147902

Konferenzbeitrag

Virtuelles Gerät

A. Mattes, D. Lewke, M. Schellenberger: Virtual equipment. A test bench for virtual metrology algorithms. Präsentation gehalten bei ERIC Conference 2011, Leixlip, Irland, 12. Oktober, 2011.

Präsentation

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2010

Kernaspekte

Titel

Art

Überblick, Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung)

M. Schellenberger, G. Roeder, R. Öchsner, U. Schöpka, I. Kasko: Advanced process control - lessons learned from semiconductor manufacturing Photovoltaics International, 2010, Nr.9, S.79-87.

Zeitschriftenartikel

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Virtuelle Messtechnik,

Vorausschauende Wartung

G. Roeder, M. Pfeffer, M. Schellenberger, R. Öchsner, L. Pfitzner: Application of virtual metrology and predictive maintenance in semiconductor manufacturing. SEMICON Europa 2010 - TechARENA - Automation and Process Control Session, Dresden, Deutschland, 19. October, 2010.

Präsentation

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Virtuelle Messtechnik,

Vorausschauende Wartung

G. Roeder, M. Schellenberger, M. Pfeffer, A. Kyek, A. Knapp, and H. Mühlberger: Architecture for the Integration of Virtual Metrology and Predictive Maintenance into Existing Fab Systems. 10th European Advanced Equipment Control/Advanced Process Control (AEC/APC) Conference, Catania, Italien, 28.-30. April, 2010.

Präsentation

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vor 2010

Kernaspekte

Titel

Art

Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung)

M. Pfeffer, L. Pfitzner, B. Ocker, R. Öchsner, H. Ryssel, P. Verdonck: Performance optimization of semiconductor manufacturing equipment by the application of discrete event simulation. American Society of Mechanical Engineers (ASME), Design Engineering Division, 3, A und B, 2009.
DOI: 10.1115/DETC2008-4927

Konferenzbeitrag

Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung)

G. Roeder, M. Schellenberger, R. Öchsner, M. Pfeffer, J. Frickinger, L. Pfitzner, H. Ryssel, M. Fritzsche: Prospects for the Realization of APC in a Distributed 300 mm R&D-Line. 7th European Advanced Equipment Control / Advanced Process Control (AEC/APC) Conference, Conference Proceedings CD-ROM, Aix-en-Provence, Frankreich, 29.-31. März, 2006.

Präsentation

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Prozesskontrolle (APC) im Frontend (Halbleiterfertigung)

G. Roeder, M. Schellenberger, L. Pfitzner, H. Ryssel, G. Spitzlsperger: Unit process aspects for APC-software implementation. 6th European Advanced Equipment Control/Advanced Process Control (AEC/APC) Conference, Conference Proceedings CD-ROM, Dublin, Irland, 6.-8. April, 2005.

Präsentation

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